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종목&산업분석55

AI 반도체 핵심 용어 정리: H100, B100, HBM 등 한 번에 이해하기 왜 AI 반도체 용어를 정확히 이해해야 할까?AI 관련 주식이나 엔비디아 실적을 분석하다 보면 꼭 등장하는 용어들이 있습니다. 바로 H100, B100, HBM, NVLink, GPU 같은 기술 용어입니다. 이 용어들을 이해하면 기술 흐름과 실적 해석 능력이 훨씬 향상됩니다.AI 칩 성능과 세대 구분공급망 이슈 분석경쟁사 대비 기술력 비교1. H100 (호퍼 아키텍처)정의: 엔비디아가 2022년 출시한 데이터센터용 AI 가속기. Hopper 아키텍처 기반.특징:4nm 공정, 80GB HBM3 메모리 탑재트랜스포머 기반 LLM 훈련 최적화Azure, AWS, Google Cloud에서 사용2. B100 (블랙웰 아키텍처)정의: H100의 후속으로 2024년 발표된 AI 가속기. 2025년부터 실적 기여 기.. 2025. 5. 27.
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